沈陽華博科技有限公司
主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
貼片廠-SMT貼片組裝-盛京華博
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就穿孔或者外表裝置的分立元件而言,在轉(zhuǎn)到無鉛波峰焊時(shí),由于無鉛焊料中錫占的比例較高,爐溫也較高,因而焊錫爐要可以抗腐蝕。在無鉛焊料中,錫的含量較高,請(qǐng)求的溫度也較高,會(huì)促進(jìn)殘?jiān)臉?gòu)成。無鉛焊錫爐需求停止程度較高的預(yù)防性維護(hù)和頤養(yǎng),以便保證機(jī)器的正常運(yùn)作。像錫銀銅這樣的合金會(huì)腐蝕較舊的波峰焊接機(jī)上運(yùn)用的資料。汽相再流焊工藝在無鉛合金上曾經(jīng)獲得了勝利,它能夠防止高溫處置時(shí)呈現(xiàn)變化。
在電子產(chǎn)品制造中,靜電放電往往會(huì)損傷器件,甚至使器件失效,造成嚴(yán)重?fù)p失,因此SMT貼片加工生產(chǎn)中的靜電防護(hù)非常重要。樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運(yùn)輸時(shí),器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓,對(duì)敏感器件放電。焊點(diǎn)外表潮濕性杰出,即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬外表上,并構(gòu)成接連、均勻、完好的焊料覆蓋層,其觸摸角應(yīng)小于等于90°。
假焊:元件可焊端與PAD間的堆疊局部(J)分明可見。(允收)元件末端與PAD間的堆疊局部缺乏(拒收),側(cè)立:寬度(W)對(duì)高度(H)的比例不超越二比一(允收)寬度(W)對(duì)高度(H)的比例超越二比一。元件可焊端與PAD外表未完整潤濕。元件大于1206類。(拒收)立碑:片式元件末端翹起(立碑)(拒收)扁平、L形和翼形引腳偏移:側(cè)面偏移(A)不大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(允收)側(cè)面偏移(A)大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(拒收)。