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主營產品: 光伏行業, 半導體行業用電子化學品
ALPHASTAR-300-化學銀
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電子專用材料ALPHASTAR-300 化學銀
致密的、優良焊錫性化學銀工藝
【簡介】
ALPHASTAR-300工藝可沉積出高性能的、致密的化學銀層,具有良好的焊接能力以及長期的可靠性。ALPHASTAR-300易于在2 - 5分鐘內在1.5*1.5mm的焊盤上沉積出0.2-0.5微米厚、無孔(致密)的沉銀層。銅面清潔化學品對于最終涂層 外觀以及性能很重要;預浸和沉銀對于最終涂層的特性至關重要。不同的性質的銅底材需要選擇不同的除油和微蝕工藝。
【特點和優點】
1. 無鉛及錫鉛焊接力強
2. 易于裝配,裝配兼容性佳
3. 低離子污染,長期可靠
4. 外觀美觀,可焊性優異
5. 符合現行環保要求
6. 符合RoHS及WEEE無鉛規定
7. 銀層厚度為0.2-0.5微米
【所需產品】
1. ALPHASTAR-300A 25kg/桶
2. ALPHASTAR-300B 25kg/桶
3. ALPHASTAR-300C 25kg/桶
【設備】
建造材料 聚丙烯或PVC
加熱器 PTFE(低熱密度),陶瓷
過濾器 10 pm過濾器
攪拌器 需要
泵 PVC,聚丙烯,PTFE,陶瓷,氟化橡膠
預浸或沉銀液中不能用曝露的不銹鋼或任何其他金屬。
【操作參數】
預浸槽
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| 最佳 | 范圍 |
ALPHASTAR-300A | %(v/v) | 30 | 20-40 |
ALPHASTAR-300B | %(v/v) | 3 | 2-4 |
溫度 | ℃ | 35 | 35-45 |
浸泡時間 | Sec | 45 | 30-90 |
PH |
| 1.9-2.1(參考) |
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主槽
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| 最佳 | 范圍 |
ALPHASTAR-300A | %(v/v) | 30 | 20-40 |
ALPHASTAR-300B | %(v/v) | 5 | 4.5-5.5 |
ALPHASTAR-300C | %(v/v) | 2(0.6g/L)Ag | 1.5-2.5 |
溫度 | ℃ | 52 | 48-56 |
浸泡時間 | Sec | 120 | 120-300 |
PH |
| 1.9-2.1(參考) |
|
【開槽步驟】
1. 用除油劑充分清潔設備并徹底沖洗干凈。并且檢查PH和電導率。
2. 加去離子水至槽的50%體積。保持記錄添加的準確水量。
3. 小心測量并添加正確體積的ALPHASTAR-300A,加熱至操作溫度。
4. 小心測量并添加正確體積的ALPHASTAR-300B。
5. 加去離子水于槽至最終體積,加熱至操作溫度。
6. 精確添加水、ALPHASTAR-300A以及ALPHASTAR-300B可確保開缸液的正確濃度。
主槽
1. 重復預浸步驟中的前四個步驟。
2. 添加正確體積的ALPHASTAR-300C。
3. 加去離子水至最終體積,加熱至操作溫度。
4. 確保沉銀液充分混合;沉銀前,溫度應為操作溫度。
【工藝維護】
預浸液:當需要補充時,ALPHASTAR-300A與ALPHASTAR-300B以10: 1的體積比分別補 充。當金屬銅濃度超過2000 ppm或ALPHASTAR-300沉銀液需要更換時,必須替換ALPHASTAR-300預浸液。
沉銀液:當需要補充時,分別以6: 1的體積比添加ALPHASTAR-300A和ALPHASTAR-300B。 當金屬銅濃度超過3000 ppm或溶液達到20 MTO(基于開始的500 ppm銀濃度)時,必須更換 ALPHASTAR-300 沉銀液。
溶液通過分析控制;在本文控制部分可找到分析方法。
銅含量:沉銀液通過原子吸收分光光譜測定法確定銅濃度。溶液的銅濃度應維持在3 g/L以下。
銀含量:沉銀液應通過定期添加ALPHASTAR-300C來維護。沉銀液中銀濃度應通過添加ALPHASTAR-300C(1.5 - 2.5% v/v)維持銀在 450 - 750 ppm 之間。
鍍層厚度
使用X光熒光法,根據相應的標準以及尺寸為2.25 mm2標準焊盤測量沉銀層的厚 度。銀濃度、攪拌以及溫度都會影響厚度。建議尺寸為2.25 mm2焊盤的厚度范圍為0.2-0.5微米以獲得良好的可焊性、接觸電阻以及抗蝕性能。實際的銀厚因生產商、裝配者的要求而異。
【分析方法】
Ag離子濃度分析
2、5、10 ppm [Ag+]標準液
步驟
用2、5、10ppm [Ag+]標準AA儀上建立校準曲線。以1:100的比例稀釋ALPHASTAR-300 Pre-dip/主槽溶液。在用去離子水稀釋至刻度前,先加進幾滴硝酸于量瓶中。
測量稀釋樣品的[Ag+]并記錄讀數為(AAg)。
計算
銀含量(ppm) = AAg X 100
補充ALPHASTAR-300C的方程式:
mL ALPHASTAR-300C = (600 -銀濃度 ppm)/30 * (槽的體積 L)
銅離子
所需物質
AA分光儀(AA)
2、5、10 ppm [Cu2+]標準液
步驟
用2、5、10ppm [Cu2+]標準液在AA儀上建立校準曲線。
以1: 250 的比例稀釋 ALPHASTAR-300 Pre-dip/主槽 溶液。
測量稀釋樣品的[Cu2+]并記錄為(Acu)。
計算
銅離子(ppm) = Acu X 250
預浸和沉銀液AlohALPHASTARTAR 300A的濃度(優選方法)
(需要從以上得出銅離子濃度)
所需試劑
1. 0.05 M硝酸銅溶液-溶解11.63 g Cu(N〇3)2.2.5H2〇晶粒于500 mL的去離子水中,加去離子水于量瓶至1 L的體積。
2. 醋酸緩沖溶液-溶解68.0 g三水乙酸納和30.0 g醋酸冰粒于500 mL去離子水中,加去離子水于量瓶至1 L 的體積。
3. PAN指示劑,0.3% w/v乙醇
步驟
1. 冷卻ALPHASTAR-300 Pre-dip/主槽樣品液至15 - 25°C。移取15 mL冷卻的樣品于250mL的錐形燒瓶,加進25 mL醋酸緩沖溶液。
2. 用去離子水稀釋溶液大約至100mL。
3. 加進6滴PAN指示劑,滴定0.05 M硝酸銅溶液,使顏色由黃色變為紫色端點。
計算
游離絡合劑(M) = (mL硝酸銅)X (M硝酸銅)X 0.201
絡合劑總量(M)=游離絡合劑+ (AALPHASTARtep1中的Cu (ppm) X 1.574 X 10-5)
ALPHASTAR-300A(%)=絡合劑總量 X 835
確定所需ALPHASTAR-300A的量,使濃度回到30%。
所需的 ALPHASTAR-300A mL = [(30 - % ALPHASTAR-300A)/100] * (槽的體積 L)*1000