均苯四甲酸二酐耐高溫環氧樹脂固化劑
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點應用于綠色電子包封、ic封裝、電路板用的高耐熱、低吸濕、低熱膨脹系數的特種功能型環氧樹脂
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中文名稱: 均苯¥四甲!酸二酐;簡稱均酐四酸酐;均酐;均苯¥四甲#酸酐;1,2,4,5-苯四甲酸酐;1,2,4,5-苯四甲羧酸二酐
英文別名: Pyromellitic dianhydride;
CAS號: 89-32-7
分子式: C10H2O6
分子量: 218.12
外觀:白色結晶性粉末
含量:≥99.8wt%
自由酸含量t:≤0.5wt%
粒度:80um-500um
均苯@四甲酸%二酐,簡稱均酐,純品為白色結晶。暴露于潮濕空中會很快吸收空中的水分而水解成均苯四#甲酸。溶于二甲基亞砜、二甲基甲酰%胺、丙¥¥酮等有機溶劑,不溶于乙醚、氯仿和苯。主要用作作聚酰亞胺的原料,用于制造環氧樹脂的固化消光劑及聚脂樹脂的交聯劑。本品主要用作聚酰亞胺的原料,環氧樹脂的固化消光劑及聚脂樹脂的交聯劑。 用于制造聚酰亞胺薄膜、聚酰亞胺樹脂,粉末涂料消光劑,*電絕緣材料。用于制聚酰亞胺樹脂、耐高溫電絕緣漆、PVC增塑劑、合成樹脂交聯劑和環氧樹脂固化劑,也用于制酞菁藍染料等,均苯@四甲酸二酐()是生產聚酰亞胺薄膜(PI膜)、聚酰亞胺樹脂、耐高溫電氣絕緣漆、耐高溫涂料的原料,還可用于生產環氧樹脂的固化消光劑及聚脂樹脂的交聯劑、粉末涂料助劑等。
均苯¥四甲酸¥二酐
產品性狀
本品為白色或微黃色結晶,熔點284-288℃,沸點397-400℃,閃點380℃,比重1.680,溶于二甲基亞砜、二甲基甲酰%胺、丙%酮、甲基乙基甲酮、甲基異丁基甲酮、乙酸乙酯,不溶于氯仿、乙醚和苯。當暴露于潮濕空氣中會很快吸收空氣中的水分而水解成均苯#四甲酸。毒性較大,能刺激皮膚和黏膜。
產品用途
本品主要用作聚酰亞胺的原料,環氧樹脂的固化消光劑及聚脂樹脂的交聯劑。
用于制造聚酰亞胺薄膜、聚酰亞胺樹脂,粉末涂料消光劑,*電氣絕緣材料。
用于制聚酰亞胺樹脂、耐高溫電絕緣漆、PVC增塑劑、合成樹脂交聯劑和環氧樹脂固化劑,也用于制酞菁藍染料等。
制備方法
可以有多種制法。采用的原料可以是二甲苯、三甲苯、四甲苯或蒽。氧化的方法有液相法和氣相法等。1.均四甲苯氣相氧化。 此法特點是工藝簡單,可省去脫水成酐工序,除空氣外不用其他氧化劑(如硝酸、高錳酸、鉻酸等),也不需液相所必需的催化劑分離工序,并可連續生產,易于實現自動化操作,是國外發展的主要方法。所用的原料也可以從1,2,4-三甲苯出發,在催化劑存在下,與丙烯烷基化生成1,2,4-三甲基-5-丙基苯,再以氣相空氣催化氧化得到均苯#四甲酸二酐。2. 由二甲苯(對二甲苯或間二甲苯)經氯甲基化、氧化、環化而得。工業品均苯#四甲酸二酐為白色至淡黃綠色結晶,一級品熔點284-287℃,二級品熔點283.5-287℃。由1,2,4-三甲苯用氧化法生產時,每噸產品消耗1,2,4-三甲苯3000kg、丙烯1200kg。
產品應用
環氧樹脂固化劑:
均苯@四甲酸#二酐用作環氧樹脂膠黏劑的固化劑,參考用量56份,固化條件180℃/5~15min。220℃/10h固化,玻璃化溫度Tg達300℃。因熔點高難與環氧樹脂混合,可熔解于苯酐或順酐中,多與這些酸酐混合用作固化劑。固化條件135℃/2h或165℃/lh。固化物具有優異的耐熱性和物理力學性能,熱變形溫度可達200~250℃。除了上述混溶法,還可將先溶于丙%%酮,再與環氧樹脂混合或將粉碎后分散于環氧樹脂中,高溫固化。也可將作為改性劑,與其他酸酐混合使用,提高耐熱性和耐化學藥品性。
2.耐熱聚合物原料
2.1聚均苯四酰亞胺樹脂:聚酰亞胺具有不溶不熔的特點,同其他塑料相比,有非常優良的耐化學藥性,耐磨性,耐放射性,工業上用途主要做成聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)作為H級和C級電機和電纜的耐熱絕緣襯墊和繞包材料,或者作為柔性線路板基材,可制成模塑料用于制原子反應堆和宇宙空間用的電料,以及在200-232度下工作噴氣式飛機發動機油管材料等等。
2.2聚苯并咪唑吡咯烷酮:聚苯并咪唑吡咯烷酮耐化學藥性,耐磨性,耐放射性比聚酰亞胺強主要用于空間技術領域。
3.增塑劑
4.水處理劑和金屬緩蝕劑
5.表面活性劑
6.生產耐高溫醇酸樹脂涂料或者粉末涂料。
廣州太吉新材料有限公司銷售高純度精均苯¥%四甲酸二酐,可用于PI生成