晶圓擴晶機,擴膜機劃片后擴摸,各種UV膜藍膜通用
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晶圓擴晶機-擴膜機劃片后擴摸-各種UV膜藍膜通用

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規格 原裝
尺寸 12
電壓 220
晶圓 678
品牌 FHx
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深圳芳匯鑫科技技術有限公司

晶圓擴晶機,擴膜機劃片后擴摸,各種UV膜藍膜通用

1,晶圓擴膜機功能

Wafer Expander Function

在半導體集成電路芯片制作中的切割制程后,將切割/分割后的芯片背面所貼的膜用擴張環固定,利用工作臺的上升,使膜向X-Y方向均勻擴張,從而帶動芯片擴張至任意間隔,大大方便了芯片切割/分割制程后的處理。


晶圓擴晶機,擴膜機劃片后擴摸,各種UV膜藍膜通用
2,晶圓擴膜機原理

Wafer Tape Expander Design

在半導體集成電路芯片制作中的切割制程后,將切割/分割后的芯片背面所貼的膜用擴張環固定,利用工作臺的上升,使膜向X-Y方向均勻擴張,從而帶動芯片擴張至任意間隔,大大方便了芯片切割/分割制程后的處理。

3,晶圓擴膜機應用領域

TAPE EXPANDER MACHINES Application
晶圓擴晶機,擴膜機劃片后擴摸,各種UV膜藍膜通用
東莞芳匯鑫科技技術有限公司

從晶圓上切割出半導體集成電路芯片的切割制程之后,芯片和芯片之間的縫隙很小,會導致芯片和芯片之間碰撞產生崩邊,造成浪費。

擴膜機可以簡單快速地將切割后的芯片向X-Y方向擴張,芯片之間的間距均勻地增大到所需的尺寸,將芯片分離,避免芯片與芯片碰撞損傷從而得到完好的集成電路芯片。帶加熱且溫度可調的工作臺設計,可令擴膜效果更好,且可大大提高擴膜高度,以滿足不同的客戶需求。擴膜高度可調。護膜速度可調。工作臺溫度可調。
晶圓擴晶機,擴膜機劃片后擴摸,各種UV膜藍膜通用
應用領域:晶圓擴膜設備適用于IC、Diode、Transistor、 Glass、LED、QFN、PCB等產業,適用于半導體集成電路芯片制作中切割制程后的擴張或拉伸工藝。晶圓擴張機系列產品是專門用于晶圓、LED等的切割后的擴膜工序,配備進口導軌,溫控系統,可均勻的擴張晶粒之間的間距晶圓擴膜機型號目前有:6寸擴膜機、8寸擴膜機、10寸擴膜機、12寸擴膜機、半自動晶圓擴膜機、手動擴膜機、定制尺寸
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