耐高溫丙烯酸壓敏膠 耐溫280℃ 不殘膠，可替代3M7416J
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商品參數(shù)
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商品介紹
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種類 壓敏膠
成份 丙烯酸酯
耐溫 280℃不殘膠
剝離力 10-1000g可調(diào)
特性1 耐高溫
特性2 無(wú)硅
典型應(yīng)用1 高溫膠帶
典型應(yīng)用2 3M7416J
典型應(yīng)用3 芯片膠帶
典型應(yīng)用4 高溫保護(hù)膜
商品介紹

+VX：I822IB3B9B5

耐高溫溶劑型丙烯酸酯壓敏膠，可能耐280℃30分鐘不殘膠，剝離力10-1000g可調(diào)

可用于半導(dǎo)體芯片封裝行業(yè)用的QFN膠帶，耐高溫不殘膠，無(wú)硅轉(zhuǎn)移，替代3M7416J。


芯片封裝有很多種封裝方式，其中有一種比較流行的叫QFN封裝，方行扁平無(wú)引腳封裝，Quad Flat No-leads Package。
在QFN封裝制程中，會(huì)用到一種PI聚酰亞胺為基材的單面膠帶。應(yīng)用是貼合在引線框架Leadframe的背面，防止塑封料透過(guò)溢出。

在膠系的選擇上，主流的各家都有不同，以日東，INNOX為代表的選擇用硅膠,如TRM-6250L, 05D等，以3M為代表的選擇丙烯酸膠，如7416J，以日立為代表的，選擇熱熔膠，如RT321。
由于QFN封裝中多個(gè)200度上下的工藝，硅膠理所當(dāng)然的是一個(gè)很好的選擇，也是目前大多數(shù)廠家的選擇，但是硅會(huì)游離，存在污染引線框架表面的可能，這個(gè)就需要有能力控制硅遷移；丙烯酸類膠耐這個(gè)溫度是有難度的，市場(chǎng)上能做的很少，解決了硅遷移的問(wèn)題，但是需要有耐高溫的丙烯酸酯，為此我司特別推出耐高溫丙烯酸壓敏膠。


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公司名稱 上海勒普新材料科技有限公司
聯(lián)系賣家 方經(jīng)理 （QQ：2143408799）
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