東莞芳匯鑫科技技術有限公司
主營產品: 晶圓解膠機
一款晶圓剝膜機設備,FHX-MTS,兼容Wafer各種尺寸
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晶圓撕膜機WKM手動版規格書
一、產品概述
本機為自行研制的手動撕膜機(型號為 FHX 系列),尺寸分別為 6 寸、 8 寸、 12 寸等。東莞芳匯鑫科技技術有限公司
(可定制),晶圓、 LED 撕膜使用。本機主要特點:
? 主體部分為不銹鋼、鋁合金制作,質量可靠,性能穩定;
? 可把 3”~12” 晶片在反研磨或蝕刻工藝貼膜去除。
? 操作簡單,易懂易會;
? 本機外表美觀、堅固可靠、性能優越、價格實惠,能為廣大客戶大大提高生產效率。晶圓撕膜機FHX手動版規格書LED 撕膜使用
1- 工作臺盤
2/3/4-12 寸 /8 寸 /6 寸真空開關 : 按下吸附臺盤晶片使其牢固;按下開關,開關上紅燈長亮,此時真空功能開啟。再按一次,開關上紅燈熄滅,真空功能關閉;
5- 溫控器:打開此開關可把機器的臺盤加熱,按下開關,開關上綠燈長亮,此時加熱功能開啟。再按一次,開關上綠燈熄滅,加熱功能關閉;
6- 離子風扇 : 去靜電
7- 精密調壓閥:***調節氣壓大小
8- AC 插頭:接電插口
9- 電源開關:按下“○”關閉電源,按下“-”開啟電源
10- 進氣接口:接氣接口
成品展示:
晶圓貼膜機結構,單晶圓貼膜機減薄,真空吸盤,穩固覆膜!
1.適用于藍膜、UV膜、PET襯底膜和雙層膜。
2.可選配的能應用于超薄晶圓的的微孔貼膜臺盤。
3.加熱的且帶彈力的貼膜臺盤設計可自適應不同厚度的晶圓。
4.***的貼膜滾輪壓力可調設計。
5.配備圓周刀和橫切刀。
6.可選配的離子風棒靜電去除裝置。
7.體積小,桌面擺放型。
手動貼膜機型號WM6適用于6"晶圓 WM8適用于8"晶圓 WM12適用于12"晶圓
會省膜手動貼膜機:
特別設計的省膜結構,讓手動貼膜機系列貼膜機成為高省膜的手動貼膜機,比普通手動貼膜機可節約15%左右,大大降低了客戶的貼膜***;在目前或將來使用昂貴的UV膜時,***節省的效果會更***。
適用于超薄晶圓的微孔貼膜臺盤(選配): 微孔設計的貼膜臺盤加上***的氣路設計和彈力支持結構,可適用于***100um厚度的晶圓、玻璃或陶瓷;此結構和配有空氣柔性彈力,且彈力可調的滾輪裝置可限度地減少在貼膜時對超薄晶圓的破壞,很大限度地降低破片機率。