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USB Type-C封裝保護低壓注塑工藝

TYPE-C Low Pressure Molding

USB Type-C無損封裝：低壓注塑工藝

Nourde Low Pressure Molding Solutions 言若德低壓成型解決方案

隨著電子產品的更新換代速度加快，電子產品不斷向高速化和小型化發展，連接器遵循這一規律的趨勢尤為明顯，因此出現了USB Type-C接口。早在2015年，USB Type-C在市場上就得到了廣泛的支持，截止現在其應用已經隨處可見。

USB Type-C的設計，超薄、迷你，帶來了數據傳輸速度的加快、擴展性的加強、電流傳輸速率的加快等內部技術的更新。

USB Type-C連接器尺寸小，Pin腳設計細小，焊接后焊點極小，因而導致抓力小，芯線強度低，因此對封裝工藝的要求很高，普通的封裝工藝無法滿足其生產要求。

USB Type-C 的傳統的高壓注塑封裝工藝中過大的壓力會對元器件造成損傷，焊點脫落，不良率高，而低壓注塑工藝就極適用于這類小尺寸的電子元器件封裝。

低壓注塑的注塑壓力僅為1.5~40bar，操作溫度在150-210℃左右，可以避免如高壓注塑過程中對元器件造成的傷害，從而提升良品率，避免潛在不良隱患 。

經典實物案例：

廣州言若德新材料科技有限公司熱熔膠工藝結合低壓注塑成型技術，以Bostik系列特種熱熔膠為封裝材料，以很低的注射壓力（1～60bar公斤）將封裝材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封裝工藝方法，以達到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等功效，百分百環保產品，符合美國UL94V0標準,歐盟ROHS標準與日本SONY SS-00259環保標準。

廣州言若德新材料科技有限公司BOSTIK Thermelt電子熱熔膠的型號和特征

BOSTIK TRL S.A.系列 THERMELT：181、195、817、858、861、865、866、867、868W、869、2967、8671、PAR1000、PAR10001、PAR10002.

形狀：條狀、顆粒狀；顏色：白色(WHITE)、黑色(BLACK)、琥珀色(AMBER).

熱銷推薦：thermelt 892 BLACK、thermelt 181 BLACK、thermelt 858 BLACK、thermelt867 BLACK、thermelt 867 AMBER、thermelt 861 BLACK、thermelt 869 White；thermelt 870R STICK。

廣州言若德新材料科技有限公司BOSTIK Thermelt電子熱熔膠的特性、優點

◆ 通過 UL 檢驗標準——TRL大部份材料之耐燃性測試均依據 UL 94 規范，因原料厚度及粘度不同，其中部份TRL THERMELT熱熔膠通過UL 94 V0或V2規范。

◆ 化學特性佳——耐高低溫、防水、絕緣、防潮、防塵、耐沖擊、抗化學腐蝕

◆ 單液型材料 不含溶劑或有毒成份——一液，無溶劑，低環境負荷

◆ 接著力強 適用任何表面——TRL THERMELT熱熔膠具有

1．機械式黏附力(Mechanical Adhesion)

2．吸附作用(Adsorption or physical adhesion)

◆ 低熔點 低黏度——1-60 bar之低壓，操作溫度約為攝氏160~200℃。不會造成精密零件之損傷。

◆ 冷卻時間短——生產效率提高

◆ 符合環保需求 無公害----Thermelt是聯氨化合物(diamines) 二鹽基酸/(diacids)聚縮合(POLYCONDENSATION)反應而成。天然無公害。

BOSTIK熱熔膠低壓注塑技術工藝，在電子汽車行業的應用：

偏轉線圈、電源供應器、主機板等零件及連接線的固定.

高科技產業與微電子應用.

電子元件的封裝、貼裝及模塊成型.

金屬套殼的邊縫粘接密封.

半導體連接器及濾清器的一體成型.

電子材料屏蔽、熱收縮套管、汽車內飾、座椅、燈具.

低壓成型技術應用：

用于線路板、連接器的等元器件的防水

電子部件的絕緣

電子元件的機械保護

耐溫部件應用

要求UL認證的低燃產品

要求化學中性的產品

BOSTIK熱熔膠為環保類產品

行業應用：

手機電池,汽車線束,汽車連接線束,家電電子連接器,工業設備儀器連接線束,通訊數據連接線束,LED,印刷電路板 PCB,連接器,傳感器,線束,高頻線,線圈,半導體,電池等電子元件上

BOSTIK Thermelt熱熔膠目前使用客戶參考：比亞迪（BYD）、德賽，飛毛腿，TCL，三星，正崴，佳必琪，莫仕，朋州，富士康，泰科，瑞拓等。

NOURDE廣州言若德新材料科技推薦的Bostik Henkel / Technomelt Thermelt系列特種熱熔膠作為封裝材料，主要應用于精密、敏感的電子元器件的封裝與保護。包括：印刷線路板(PCB)、汽車電子產品、手機電池、線束、防水連接器、傳感器、微動開關、電感器、天線、環索等等。

THERMELT產品范圍：

THERMELT181

THERMELT195

THERMELT867

THERMELT869

THERMELT865

THERMELT861

THERMELT858

THERMELT817

THERMELT866

THERMELT456

THERMELT870

THERMELT193

THERMELT816

THERMELT1564

TECHNOMELT產品范圍：

TECHNOMELT PA 673

TECHNOMELT PA 678

TECHNOMELT PA 682

TECHNOMELT PA 687

TECHNOMELT PA 2692

TECHNOMELT PA 633

TECHNOMELT PA 638

TECHNOMELT PA 652

TECHNOMELT PA 657

TECHNOMELT PA 6208

TECHNOMELT PA 6208 黑色

TECHNOMELT PA 341

TECHNOMELT PA 641

TECHNOMELT PA 646

TECHNOMELT PA 2384

TECHNOMELT PA 649

TECHNOMELT PA 668

TECHNOMELT PA 6344

TECHNOMELT PA 653

TECHNOMELT PA 658

TECHNOMELT PA 668 CLEAR

TECHNOMELT TC 50

TECHNOMELT AS 8998

TECHNOMELT AS 5375

注塑前

注塑后

如需TDS（Technical Data Sheets）, SDS（Safety Data Sheets）, RoHS（RoHS Data Sheets）…等資料或申請樣品，請聯系我們。

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1. 圖片或視頻，均來自產品實物拍攝；

2. 產品數據參數TDS，全部來自原廠官方文件。未作任何修改；

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