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2、連接強度高，性能穩定。
用Ag-Cu-Ti系釬料封裝電真空用陶瓷-陶瓷，陶瓷-金屬的封裝強度、氣密性與金屬化法基本相同，可滿足電真空器件的要求，在精細陶瓷作為結構件與金屬連接的各方法中，目前公認用Ag-Cu-Ti系釬料時低溫連接強度。

Ag-Cu-Ti系釬料特點：
1、適用面廣：陶瓷-金屬活性連接的必要條件是活性釬料必須浸潤被連接材料，而該系釬料對陶瓷和金屬有很好的浸潤性，從很多的研究和資料的報導可知，Ag-Cu-Ti系釬料幾乎和所有陶瓷發生反應，只要釬料成分、制備工藝和連接工藝適當，該系釬料可適用于各種陶瓷 - 陶瓷、陶瓷 - 金屬的連接

產品描述
中文名：銀銅鈦2
英文名：Silver Copper Titanium 2
編碼：Titd-AgCuTi2
化學式：AgCuTi2
規格：-300目
品牌：TIJO
固液相：780-805℃
釬焊溫度：825-927℃
外觀：淺金粉末
形貌：球形
產品應用：活性釬料，廣泛用于陶瓷、石墨、單晶金剛石、立方氮化硼、鈦和鈦合金以及高溫合金的釬焊

銀基含有銅和鈦的三元活性釬料合金，有AgCuTi34.5-1.5，AgCuTi26.5-3和Ag-CuTil0-4合金等。
它們的熔點依次為770～810℃、780～805℃和771～825C。
采用真空中頻爐充氬保護熔煉、先熔化銀和銅后加鈦，可加工成材。可用來直接釬接氧化鉛陶瓷和金剛石。
銀銅鈦目前有三種存在方式：銀銅鈦粉末、銀銅鈦焊膏、銀銅鈦箔片。