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錫膏在使用過程中粘度上升、甚至發干會引發諸多問題，如印刷不良、漏印、下錫量減少、器件移位、飛片等，都會導致焊接良率大幅下降。造成錫膏發干的可能因素很多，大致可概括為使用條件原因和錫膏品質原因，但從本質上講，都是由于助焊劑與錫粉發生化學反應所引起。

焊錫合金的品質(純度)對于成功的焊接是關鍵的，在一個合金中的過高雜質將負面地影響焊接點的形成，終影響焊接點的品質和可靠性。有關焊接合金的關鍵詞匯與定義如下：
1、合金：由兩種或以上的化學元素組成，其中至少一種是金屬元素，具有金屬特性的物質。
2、基底金屬：將被焊錫濕潤的金屬表面。基底金屬表面在焊接期間沒有必要熔化。
3、共晶：從固態到液態變化不經過塑性階段的一種合金。它也是對任何給定合金的熔化溫度。例如，共晶錫鉛焊錫合金具有單一的熔點溫度183°C(361°F)。
4、助焊劑：一種化學活性化合物，通過去掉氧化物和其他污染物來準備將要焊接的金屬表面。它也防止金屬表面再次氧化，直到焊接完成。
5、固相：焊錫合金從液態或膏狀轉變到固態的溫度。
6、液相：焊錫合金從固態或膏狀轉變到液體形式的溫度。
7、焊錫：低于500°C(932°F)熔化的金屬合金。
8、濕潤：一種相對均勻、平滑、無間斷和粘附的焊錫薄膜在基底金屬的表面形成。

離心霧化法，由于其獨特的粉末尺寸、形貌的可控性和清潔性而不斷受到人們的重視，已成為目前制備金屬或合金粉末的一種重要方法。 旋轉盤離心霧化的基本過程是：熔融液流經導向裝置流到旋轉盤的中心，通過離心拋甩作用，熔融液滴被破碎成液滴并在飛行過程中被冷卻(介質N2 )凝固成粉末。其中，圓盤轉速和圓盤直徑是整個霧化系統的核心，是影響粉末粒度與分布的關鍵因素。此外，圓盤的材質與表面性能、熔融金屬過熱度與流速、保護氣氛及熔融液滴冷卻行程與速度等都是制備控制的關鍵工藝參數。由霧化機理可知，在霧化過程中，熔融金屬在離心力的作用下沿圓盤邊緣切向飛出。液滴之間彼此并無碰撞接觸，在凝固前不受變形力的作用；液滴在表面張力的作用下，收縮成球形，在到達霧化室器壁之前即已冷卻凝固，從而保持規則的球形。與氣體霧化相比，用離心霧化法制備焊錫粉，控制氣氛相對容易，產品球形度好，氧化程度小，粒度控制容易，成品率較高，產量大。缺點是設備轉速高，電機耐熱性和耐磨耗性要求高等。

長沙天久金屬材料有限公司錫焊料具有以下特性：
1、對焊劑適應面廣，使用各種活性的助焊劑都能制作出粘度合適的焊膏。
2、具有較好的粘度穩定性和印刷壽命。
3、具有較長的保質期。
4、具有良好的流動性，有助于焊膏的攪拌制作并迅速均勻化。