半導體材料灌封硅膠 集線盒密封硅膠
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半導體材料灌封硅膠 集線盒密封硅膠

半導體材料灌封硅膠-集線盒密封硅膠

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型號 HY
類型 通用型
廠家(產地) 紅葉硅膠
品名 液體灌封硅膠
狀態 流動性液體
混合比例 1:1
動力粘度 600-3000cps
密度 1.12
操作時間 5-60min(可調節)
固化時間 10-240min(可調節)
檢測證書
商品介紹

汽車燃油泵絕緣硅膠 雙組份灌封硅膠

汽車燃油泵絕緣硅膠:

半導體材料灌封硅膠 集線盒密封硅膠

深圳紅葉電子灌封膠為AB雙組份液體硅橡膠,可室溫硫化,也可加溫硫化,硫化速度受溫度影響較大,硫化后成為柔韌性好的灌封材質;其采用新型的高分子材料,具有良好的防水防潮防震緩和沖擊力阻燃絕緣導熱等性能,其熱穩定性、耐高低溫性、耐臭氧、耐腐蝕性能滿足更多行業領域的使用要求;相對于環氧電子灌封及聚氨酯灌封性能更加穩定,產品的附加值更高,能夠很好的提升產品的競爭優勢。

半導體材料灌封硅膠 集線盒密封硅膠性能特點:

1、采用環保食品級材料,無污染操作,無毒無味,符合環保生產要求;

2、硅膠化學惰性極低,防水等級可達IPX7,起到隔熱、阻燃、保溫、抗腐蝕、抗老化的作用;

3、AB雙組份材料,使用時,可在現場進行混合攪拌澆注,操作簡單,受操作環境影響較低

4、耐高低溫性能較好,成型后在-55℃-22℃區間保持優良物理性能

5、硅膠化學惰性極低,防水等級可達IPX7,起到隔熱、阻燃、保溫、抗腐蝕、抗老化的作用;

6、液體灌封硅膠粘度較低,澆注后硅膠材料會自動流平,縫隙與孔洞自然密封封堵。

半導體材料灌封硅膠 集線盒密封硅膠應用領域:

汽車方面的應用:

有機硅應用在汽車電子裝置上有: 粘接與密封劑、灌封膠、凝膠、絕緣涂料、導熱膠等材料。這些材料被用于保護發動機控制模塊、點火線圏與點火模塊、動力系統模塊、制動系統模塊、廢氣排放控制模塊、電源系統、照明系統、各種傳感器、連接器等等;

電力方面的應用:

具有優異的絕緣保溫性能,熱膨脹系數較低;防水性能可以使固化后膠體能有效阻止冷凝水進入;耐腐蝕性可保證在酸、鹽環境下長期工作;的耐老化性令其使用壽命可長達50年,因此大量用于絕緣防潮密封、環保防腐,電纜附件制品的包封、粘接等方面。

電子與無線電工業上的應用:

室溫固化有機硅密封膠廣泛用于該領域的包封、灌注、粘接、浸漬和涂覆等,對集成電路、微膜元件、厚膜元件、電子組合件或整機進行灌封,膠層內元件清晰可見,可準確測量元件參數。

電源行業中的應用:

由于有機硅材料具有的獨特性能,防潮、憎水(耐水滲透的一個性能指標)、電氣絕緣、耐高低溫、化學穩定性等優異性能,有的品種還具有耐輻射、耐油和耐溶劑等特性,物化性能穩定等多種突出的優點,近年來在電源產業領域中得到廣泛的發展與應用,是典型技術密集型和高附加值的產品。

半導體材料灌封硅膠 集線盒密封硅膠參數:

半導體材料灌封硅膠 集線盒密封硅膠操作流程:

1、稱量A組份與B組份的重量比按正確的配合比

         (重量比)進行正確地計量,如果混合比的計量如發生較大的誤差時,制品的特性將不能較好的顯示。

  2、混合攪拌均勻硅膠與固化劑 

將A組份和B組份進行混合攪拌均勻,A、B膠混合時,將比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合攪拌時要順著一個方向攪拌,不要太快,攪拌約3分鐘。將容器的底部、壁部等處都要攪拌均勻。如果沒有攪拌均勻,后期會發生固化不完全的現象。攪拌容器必須是攪拌膠料的3倍左右。

3、抽真空排氣泡 

完全攪拌均勻后迅速移到真空箱內進地脫泡,攪拌時卷入的氣泡會使液面上升,氣泡破了后液面又會下降。真空度的大小以及抽真空時間  ,看膠水的粘度及產品的要求面定(脫泡時間一般為:2~4分鐘)。如果沒有真空機,可按順時針方向攪拌2~3分鐘,攪拌均勻后將膠水放置5~20分鐘自動脫泡。

  4、倒入灌封膠等待固化

  注入必要的膠量,與此同時注意不要卷入氣泡。順著外殼的內壁流入到底部后,讓膠水液面慢慢升高,盡量避免將空氣覆蓋在里面。注入后在所定的溫度下進行固化。

灌封硅膠不同材料的優缺點:

液體硅膠及固體硅膠:

優點:有機硅灌封膠固化后材質較軟,有固體橡膠和硅凝膠兩種形態,能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果。物理化學性質穩定,具備較好的耐高低溫性,可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性,在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用,而且不易黃變。具有優異的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性。具有的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。

缺點:粘結性能稍差。

聚氨酯:

優點:聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能,材質稍軟,對一般灌封材質均具備較好的粘結性,粘結力介于環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。

缺點:耐高溫能力差且容易起泡,必須采用真空脫泡;固化后膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。

半導體材料灌封硅膠 集線盒密封硅膠在沒有真空機的情況下如何做排泡處理呢?

硅膠在使用前,需將兩組分(A\B)混合?充分攪拌均勻,再次過程中,會有微量氣泡產生,如果不做排泡處理直接使用,產品固化成型后,表面會有小細孔,對于國內來說,質量的要求都比較嚴格,這樣的產品嚴重的話會成為殘次品,但至少不會成為上等品質產品;所以一般生產的廠家都會備有真空機來輔助使用;但是作為少批量個人使用者來說,單獨購買真空機就很沒有必要了;那怎么在沒有真空機的情況下,還能達到排泡效果呢?

1、硅膠AB兩組分混合之后,就會有氣泡產生,這時也可以借助吹風筒,需用冷風輸送,來做排泡處理,或者再次過程中,用牙簽或針戳破較大的氣泡即可,小氣泡會慢慢的自動消除。?

2、也可以減少B劑(固化劑的使用量),延長AB膠混合之后交聯的時間,讓硅膠有充分的時間自動排泡,已達到真抽空的效果;?如果您在使用過程中,有任何不確定或者已遇到硅膠技術問題,都可以直接聯系,紅葉真誠為您服務,做到真正的合作共贏。


為什么半導體材料灌封硅膠 集線盒密封硅膠不固化黏黏的

1、AB雙組份硅膠需嚴格按照1:1比例進行稱重配比,建議有電子秤,比重更加準確;

2、加成型電子灌封膠不能與縮合型硅橡膠混合接觸及含有胺類、含硫、磷的化合物和一些金屬鹽類接觸,會導致加成型硅膠膠料不固化化,一直是黏糊狀態,導致硅膠報廢,

3、抽真空的時間不能太長,在3-5分鐘即可,以免硅膠提前交聯反應。


plc控制箱底板灌封硅膠產品包裝:



plc控制箱底板灌封硅膠證書展示:

公司展示:



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公司名稱 深圳市紅葉杰科技有限公司
聯系賣家 董悅 (QQ:2355542579)
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