無線充SoC方案及MCU方案
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驪微電子推出有多款無線充專用集成芯片,其中HC5701是一款5W超高性價(jià)比的無線充方案專用IC;HC5703C 是一款無線充電專用 IC,控制輸出功率最高可達(dá) 15W,HC5808L高集成SoC發(fā)射芯片,是一款高度集成的無線功率發(fā)射器SOC解決方案,擁有完善的保護(hù)電路,先進(jìn)的算法、超高的效率和良好的兼容性,適用于穩(wěn)定性要求較高的產(chǎn)品。
無線充SoC方案,除集成芯片外,外圍 Mos 外置,性能較高,可以靈活配置驅(qū)動能力,調(diào)整 MOSFET 驅(qū)動的死區(qū)時(shí)間和驅(qū)動能力來優(yōu)化EMI,甚至可以在內(nèi)部 MOSFET 驅(qū)動和Mosfet gate 之間串接電阻來進(jìn)一步解決 EMC 問題,從而便于各種版型的 TX 通過 EMI 認(rèn)證,能較好的適應(yīng)和滿足當(dāng)前主流無線充電產(chǎn)品的需求,以較優(yōu)的價(jià)格,實(shí)現(xiàn)最佳的性能。
HC5808L高集成SoC發(fā)射芯片,是一款高度集成的無線功率發(fā)射器SOC解決方案,包含數(shù)字微控制器和模擬前端(AFE)。AFE包括全橋功率mosfet、電流傳感放大器、通信解調(diào)器、線性調(diào)節(jié)器和保護(hù)電路等功能,一顆芯片實(shí)現(xiàn)所有功能,集成度高,外圍只需MOS和阻容器件,可有效控制成本和精簡生產(chǎn)流程,降低BOM成本。
MCU主控+PowerStage智能功率全橋方案,與SoC不同的是,這類方案的PowerStage智能功率全橋,將驅(qū)動和MOS集成為一顆,兩者優(yōu)勢各自不同,對于這種方案,我們可以把它理解為是MCU向全集成SoC過渡的一種方案。