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我公司主要用離心霧化工藝生產高純錫焊粉，粉末具有球形度高、粒度均勻、氧含量低的特點，廣泛用于電子、電器、化工、冶金、建材、機械、食品包裝等行業，用于表面貼裝、半導體封裝等工藝，適合焊接、噴涂、3D打印、激光熔覆等加工方法。一般常用的錫焊料合金成分是Sn63%-Pb37%，熔點183℃；常用的無鉛錫焊料合金成分是Sn96.5%-Ag3.0%-Cu0.5%，熔點217℃。

馬來松香是由普通脂松香與馬來酸酐在一定的工藝條件下起狄爾斯一阿德耳反應后所得的產物。馬來松香是改性松香，它比普通脂松香有以下優點：
1、軟化點比較高；
2、粒子團比較細小；
3、分子結構增加2個羧基，增強了羧基的活性，因而具有較高的反應性能，比較顯著的酸性，對氧化和老化有較好的穩定性。

長沙天久金屬材料有限公司錫焊料生產工藝的優勢：
1、由計算機控制霧化工藝過程，保證錫粉的霧化氛圍各項工藝指標的一致性和穩定性。
2、嚴格的合金材料成分控制和合金制造工藝，使錫粉原材料合金在霧化成錫粉前得到充分的均質化，限度地減少雜質。
3、嚴格控制錫粉的氧化率，使總含氧量控制在工業標準的范圍內，并采用特殊的表面包覆技術使錫粉表面形成薄而堅實的保護膜。

合金焊粉是構成錫膏的主要成分之一，合金焊粉是指由不同種合金成分按照一定的比例熔融后經過霧化、離心以及超聲波等方法研制而成的金屬合金顆粒粉末。金屬合金粉末在錫膏的組成比重中占有90%左右的質量比重。電子組裝焊料是一種低溫軟釬焊料，是通過其自身吸熱熔化和凝固將兩種或多種金屬母材實現機械和電氣聯接的一種材料。 在電子組裝中，傳統使用的軟釬焊的焊料主要是錫（Sn）鉛（Pb）合金，后來漸漸發展到含金、銀、銅、銦，鉍，銻，鎵，鈷，鎳，鍺等金屬合金成分。