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焊膏是表面安裝再流焊工藝必須的材料，是由合金焊料粉末、糊狀助焊劑(載體)和一些添加劑混合而成的，具有一定粘性和良好觸變特性的膏狀體。

隨著回流焊技術的應用，焊膏已成為表面組裝技術中重要的工藝材料，近年來獲得飛速發展。在表面安裝的再流焊接過程中，錫膏用于實現表面安裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。

焊膏粘度根據涂敷法來選擇，且焊膏的粘度依賴于應用工藝的特性(如絲網孔徑、刮板速度等)。對于絲網印刷，通常選擇的粘度是100～300Pa；對于漏板印刷，應該選擇有高的粘度，其范圍為200～600Pa；對使用注射式進行分配的，其粘度應為100～200Pa。

焊膏的種類
焊錫通常定義為液化溫度在400℃(750℉)以下的可熔合金：裸片級的(特別是倒裝芯片)錫球的基本合金耐高溫、鉛含量高，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或臨共晶合金，如Sn60/Pb40、Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37也已成功使用。
(1)按焊料中是否含鉛分類
可分為有鉛焊料和無鉛焊料，隨著各國對環境保護的日益重視，各國正在推廣無鉛焊料。
(2)按合金焊料粉的熔點分類
常用的焊膏熔點為178～221℃，隨著所用金屬種類和組成的不同，焊膏的熔點可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據焊接所需溫度的不同，選擇不同熔點的焊膏。
(3)按焊劑的活性分類
參照通用液體焊劑活性的分類原則，可分為無活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三個等級，根據PCB和元器件的情況及清洗工藝要求進行選擇。
(4)按焊膏的粘度分類
粘度的變化范圍很大，通常為100～600Pa·s，并可達1000Pa·s以上。依據施膏工藝手段的不同進行選擇。
(5)按清洗方式分類
按清洗方式分為有機溶劑清洗、水清洗、半水清洗和免清洗等方式。從保護環境的角度考慮，水清洗、半水清洗和免清洗是發展方向。