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詳細說明： 

本品系SMT華茂翔HX800紅膠專用的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑，具有
1.貯存穩定，使用方便
2.快速固化，強度好
3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。
本品主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠。
 
■特征
 
①、容許低溫度硬化；
②、盡管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩定形狀；
③、對于各種表明粘著零件，都可獲得安定的粘著強度；
④、儲存安定性能優良；
⑤、具有高耐熱性和優良的電氣特性；
⑥、也可用于印刷。
 
■硬化條件
 
建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒，達到150℃后100秒；

○ 硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高度著強度；
○ 依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實際附加于接著劑的溫度會變化，因此需要找出適合的硬化條件。
 
■使用方法
 
○ 為使接著劑的特性發揮效果，請務必放置冰箱（2℃~10℃）保存；
○ 從冰箱取出使用時，請等到接著劑溫度完全恢復至室溫后才可使用；
○ 如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定；
○ 因防止發生拉絲的關系適合的點膠設定溫度是30℃~38℃；
○ 從圓柱筒填充于膠管時，請使用本公司專用自動填充機，以防止氣泡滲透；
○ 對于點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂

○ 如需特殊針管請與客服聯系