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焊錫珠現象是表面貼裝過程中的主要缺陷之一，它的產生是一個復雜的過程，也是煩人的問題，要完全消除它，是非常困難的。 一般來說，焊錫珠的產生原因是多方面的。焊膏的印刷厚度、焊膏的組成及氧化度、模板的制作及開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設置、外界環境的影響都可能是焊錫珠產生的原因。
焊膏的選用直接影響到焊接質量。焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影響焊珠的產生。可以從下面幾個方面改善：
1、焊膏的金屬含量。焊膏中金屬含量其質量比約為89％～91.5％，當金屬含量增加時，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗預熱過程中汽化產生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容易結合而不被吹散。此外，金屬含量,的增加也可能減小焊膏印刷后的″塌落″，因此，不易產生焊錫珠。
2、焊膏的金屬氧化度。在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大，焊膏與焊盤及元件之間就越不浸潤，從而導致可焊性降低。
3、焊膏中金屬粉末的粒度。焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠現象加劇。我們的實驗表明：選用較細顆粒度的焊膏時，更容易產生焊錫珠。
4、焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數，通常在0.12ｍｍ－0.20ｍｍ之間。焊膏過厚會造成焊膏的″塌落″，促進焊錫珠的產生。

焊錫膏的保存要求：
1、儲存溫度：焊膏的保存應該以密封形態存放在恒溫、恒濕的冷柜內，保存溫度為0℃～10℃，如溫度過高，焊膏中的合金粉未和焊劑起化學反應后，使粘度、活性降低影響其性能；如溫度過低，焊劑中的樹脂會產生結晶現象，使焊膏形態變壞。在保管過程中，更重要的一點是應注意保持“恒溫”這樣一個問題，如果在較短的時間內，使錫膏不斷地從各種環境下反復出現不同的溫度變化，同樣會使焊錫膏中焊劑性能產生變化，從而影響焊錫膏的焊接品質。
2、錫膏使用期限為6個月(未開封)。
3、不可放置于陽光照射處。

焊錫合金的品質(純度)對于成功的焊接是關鍵的，在一個合金中的過高雜質將負面地影響焊接點的形成，終影響焊接點的品質和可靠性。有關焊接合金的關鍵詞匯與定義如下：
1、合金：由兩種或以上的化學元素組成，其中至少一種是金屬元素，具有金屬特性的物質。
2、基底金屬：將被焊錫濕潤的金屬表面。基底金屬表面在焊接期間沒有必要熔化。
3、共晶：從固態到液態變化不經過塑性階段的一種合金。它也是對任何給定合金的熔化溫度。例如，共晶錫鉛焊錫合金具有單一的熔點溫度183°C(361°F)。
4、助焊劑：一種化學活性化合物，通過去掉氧化物和其他污染物來準備將要焊接的金屬表面。它也防止金屬表面再次氧化，直到焊接完成。
5、固相：焊錫合金從液態或膏狀轉變到固態的溫度。
6、液相：焊錫合金從固態或膏狀轉變到液體形式的溫度。
7、焊錫：低于500°C(932°F)熔化的金屬合金。
8、濕潤：一種相對均勻、平滑、無間斷和粘附的焊錫薄膜在基底金屬的表面形成。

長沙天久金屬材料有限公司錫焊料具有以下特性：
1、對焊劑適應面廣，使用各種活性的助焊劑都能制作出粘度合適的焊膏。
2、具有較好的粘度穩定性和印刷壽命。
3、具有較長的保質期。
4、具有良好的流動性，有助于焊膏的攪拌制作并迅速均勻化。