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深圳市靖邦科技有限公司主營：PCB線路板，元器件代采，SMT貼片加工，功能測試，成品組裝
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PCB通孔再流焊接相關問題淺析

PCB通孔再流焊接相關問題淺析。通孔再流焊接，如果引腳或插針不露出PCB，再流焊接時比較容易出現 半球形焊點，這種焊點實際上為不良焊點，多為虛焊焊點，典 型特征即焊點下有大的空洞。

通孔再流焊接，一般先印焊裔后插人插針。如果插針長度比PCB厚度小, 則焊膏往往不會被“桶”出來，而在插針與孔壁之間形成斷續的焊資填充, 焊接后形成空洞。

通孔再流焊接對引腳有一定要求。

(1)引腳一般應伸出板面0.2?0.8mm比較合適。太長，被粘在引腳端 頭的焊裔再流焊接時很難被回流孔內；如果內陷比較多，比如0.5mm，則再 流焊接時很容易形成半球形外觀的焊縫。

(2)如果設計上希望實現引腳不露出PCB板面，則建議采用倒大角的 引腳端頭設計，并控制引腳內陷尺寸<0.5mm，以避免插入插針后形成有間 隙的焊膏填充。

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手機PCB板的可制造性設計淺析

 手機產品PCB已經占到PCB市場近三分之一，手機PCB一直PCB制造技術的發展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機板而開發的。

  1、工藝特點

   隨著人們對手機產品更大屏幕、更長待機時間、更薄、更多功能的追求，留給手機PCBA的安裝空間越來越少。例如，智能手機所具有的超薄、高密度互聯基板，高密、微組裝技術，已經成為手機PCBA的兩個顯著特征。

   具體表現在以下幾點:

   (1)基板越來越薄，從1.00mm-0.80mm，再到目前廣泛采用的0.65mm,目前還在不斷追求更薄的基板。

   (2)互聯密度越來越高，導線寬度與間距已經向2.5mil方向發展，在越來越薄的要求下層數也要求增加，目前8-10層已經成為智能機的主流。

   (3)使用的元件焊盤尺寸與間距越來越小，像蘋果元件大量使用01005封裝，CSP的封裝間距正由0.4mm向0.35mm發展。

   (4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已經成為主要封裝。

   2.生產特點

   批量大。對可生產性設計要求高，不允許有影響生產的設計缺陷存在。

   更多手機PCB板可制造設計或其他相關咨詢歡迎聯系關注靖邦科技。

PCB板材要怎樣選擇？

多層PCB不管采用什么壓合結構，最終的成品表現為銅箔與介質的疊層結構。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質材料，因此，選擇PCB板材主要是選擇介質材料，包括半固化片、芯板。

材料的選擇主要考慮以下因素。

1)玻璃化轉變溫度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，也是選擇基板材料的一個關鍵參數。PCB的溫度超過Tg，熱膨脹系數變大。

根據Tg溫度，一般把PCB板材分為低Tg、中Tg和高Tg板材。在業界，通常把135℃左右Tg的板歸為低Tg板材;把150℃左右Tg的板歸為中Tg板材;把170℃左右Tg的板歸為高Tg板材。

如果PCB加工時壓合次數多(超過I次)、或PCB層數多(超過14層)、或焊接溫度高(>230℃)、或工作溫度高(超過100℃)、或焊接熱應力大(如波峰焊接)，應選擇高Tg板材。

2)熱膨脹系數(CTE)

熱膨脹系數關系到焊接與使用的可靠性，選擇的原則是盡可能與Cu的膨脹系數一致，以減少焊接時的熱變形(動態變形))o

3)耐熱性

耐熱性主要考慮耐焊接溫度與焊接次數的能力。通常采用比正常焊接稍加嚴格的工藝條件進行實際焊接試驗。

也可以根據Td(加熱中失重5%的溫度)、T260, T288(熱裂解時間)等性能指標進行選擇。

4)導熱性

5)介電常數(Dk)

6)體電阻、表面電阻

7)吸潮性

吸潮性會影響PCB的存儲期與組裝工藝性。一般板材吸潮后焊接時容易分層。

以上就是PCB板應該如何選擇的全部內容，如果您有更PCB板,PCBA加工方面的疑惑問題，歡迎通過網首頁聯系方式聯系靖邦，我們將利用十幾年行業經驗為您詳細解析。