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焊錫珠現象是表面貼裝過程中的主要缺陷之一，它的產生是一個復雜的過程，也是煩人的問題，要完全消除它，是非常困難的。 一般來說，焊錫珠的產生原因是多方面的。焊膏的印刷厚度、焊膏的組成及氧化度、模板的制作及開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設置、外界環境的影響都可能是焊錫珠產生的原因。
焊膏的選用直接影響到焊接質量。焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影響焊珠的產生?？梢詮南旅鎺讉€方面改善：
1、焊膏的金屬含量。焊膏中金屬含量其質量比約為89％～91.5％，當金屬含量增加時，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗預熱過程中汽化產生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容易結合而不被吹散。此外，金屬含量,的增加也可能減小焊膏印刷后的″塌落″，因此，不易產生焊錫珠。
2、焊膏的金屬氧化度。在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大，焊膏與焊盤及元件之間就越不浸潤，從而導致可焊性降低。
3、焊膏中金屬粉末的粒度。焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠現象加劇。我們的實驗表明：選用較細顆粒度的焊膏時，更容易產生焊錫珠。
4、焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數，通常在0.12ｍｍ－0.20ｍｍ之間。焊膏過厚會造成焊膏的″塌落″，促進焊錫珠的產生。

回流焊又稱“再流焊”， 是伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。回流焊提供一種加熱環境，使預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料重新熔化，從而讓表面貼裝的元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠的結合在一起的焊接技術。回流焊操作方法簡單，效率高，質量好，一致性好，節省焊料，是一種適合自動化生產的電子產品裝配技術，目前已成為SMT電路板組裝技術的主流。

合金焊粉是構成錫膏的主要成分之一，合金焊粉是指由不同種合金成分按照一定的比例熔融后經過霧化、離心以及超聲波等方法研制而成的金屬合金顆粒粉末。金屬合金粉末在錫膏的組成比重中占有90%左右的質量比重。電子組裝焊料是一種低溫軟釬焊料，是通過其自身吸熱熔化和凝固將兩種或多種金屬母材實現機械和電氣聯接的一種材料。 在電子組裝中，傳統使用的軟釬焊的焊料主要是錫（Sn）鉛（Pb）合金，后來漸漸發展到含金、銀、銅、銦，鉍，銻，鎵，鈷，鎳，鍺等金屬合金成分。

錫膏的印刷是電子組裝行業生產電路板的關鍵環節，百分之九十五以上的組裝不良率都是由印刷不良引起的。錫膏的印刷是錫膏借助印刷設備將錫膏移植到電路板焊盤上的工藝過程。影響印刷效果的因素主要有三大類：鋼網，刮刀，印刷參數。