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錫膏的印刷是電子組裝行業生產電路板的關鍵環節，百分之九十五以上的組裝不良率都是由印刷不良引起的。錫膏的印刷是錫膏借助印刷設備將錫膏移植到電路板焊盤上的工藝過程。影響印刷效果的因素主要有三大類：鋼網，刮刀，印刷參數。

軟釬焊是指采用熔點（或液相線溫度）低于427℃的填充金屬（釬料）在加熱溫度低于被連接金屬（母材）熔化溫度的條件下實現金屬間冶金連接的一類方法。軟釬焊連接依靠釬料對母材的潤濕來形成接頭。在電子工業中，絕大多數的釬焊工作在300℃以下完成的，而在427℃以上進行的釬焊連接比較少。焊接是重要的微電子互連技術，現代電子工業的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用低熔點的錫基焊料進行焊接，完成器件的封裝與板卡的組裝。

離心霧化法，由于其獨特的粉末尺寸、形貌的可控性和清潔性而不斷受到人們的重視，已成為目前制備金屬或合金粉末的一種重要方法。 旋轉盤離心霧化的基本過程是：熔融液流經導向裝置流到旋轉盤的中心，通過離心拋甩作用，熔融液滴被破碎成液滴并在飛行過程中被冷卻(介質N2 )凝固成粉末。其中，圓盤轉速和圓盤直徑是整個霧化系統的核心，是影響粉末粒度與分布的關鍵因素。此外，圓盤的材質與表面性能、熔融金屬過熱度與流速、保護氣氛及熔融液滴冷卻行程與速度等都是制備控制的關鍵工藝參數。由霧化機理可知，在霧化過程中，熔融金屬在離心力的作用下沿圓盤邊緣切向飛出。液滴之間彼此并無碰撞接觸，在凝固前不受變形力的作用；液滴在表面張力的作用下，收縮成球形，在到達霧化室器壁之前即已冷卻凝固，從而保持規則的球形。與氣體霧化相比，用離心霧化法制備焊錫粉，控制氣氛相對容易，產品球形度好，氧化程度小，粒度控制容易，成品率較高，產量大。缺點是設備轉速高，電機耐熱性和耐磨耗性要求高等。

焊錫合金的品質(純度)對于成功的焊接是關鍵的，在一個合金中的過高雜質將負面地影響焊接點的形成，終影響焊接點的品質和可靠性。有關焊接合金的關鍵詞匯與定義如下：
1、合金：由兩種或以上的化學元素組成，其中至少一種是金屬元素，具有金屬特性的物質。
2、基底金屬：將被焊錫濕潤的金屬表面。基底金屬表面在焊接期間沒有必要熔化。
3、共晶：從固態到液態變化不經過塑性階段的一種合金。它也是對任何給定合金的熔化溫度。例如，共晶錫鉛焊錫合金具有單一的熔點溫度183°C(361°F)。
4、助焊劑：一種化學活性化合物，通過去掉氧化物和其他污染物來準備將要焊接的金屬表面。它也防止金屬表面再次氧化，直到焊接完成。
5、固相：焊錫合金從液態或膏狀轉變到固態的溫度。
6、液相：焊錫合金從固態或膏狀轉變到液體形式的溫度。
7、焊錫：低于500°C(932°F)熔化的金屬合金。
8、濕潤：一種相對均勻、平滑、無間斷和粘附的焊錫薄膜在基底金屬的表面形成。