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長沙天久金屬材料有限公司錫焊料生產工藝的優勢：
1、由計算機控制霧化工藝過程，保證錫粉的霧化氛圍各項工藝指標的一致性和穩定性。
2、嚴格的合金材料成分控制和合金制造工藝，使錫粉原材料合金在霧化成錫粉前得到充分的均質化，限度地減少雜質。
3、嚴格控制錫粉的氧化率，使總含氧量控制在工業標準的范圍內，并采用特殊的表面包覆技術使錫粉表面形成薄而堅實的保護膜。

回流焊又稱“再流焊”， 是伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。回流焊提供一種加熱環境，使預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料重新熔化，從而讓表面貼裝的元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠的結合在一起的焊接技術。回流焊操作方法簡單，效率高，質量好，一致性好，節省焊料，是一種適合自動化生產的電子產品裝配技術，目前已成為SMT電路板組裝技術的主流。

從使用條件分析錫焊膏發干的原因：
1、回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置于室溫進行回溫，一般來說500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上，以使錫膏的溫度與環境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋，會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結并進入錫膏，從而引起發干。 另外需要提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機，則應縮短或取消回溫過程，自動攪拌機一般采用離心式設計，高速旋轉會使錫膏溫度上升（上升幅度取決于攪拌時間）。
2. 環境溫度及濕度：推薦使用環境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%。溫度過高會加快錫膏中溶劑的揮發速度及錫膏助焊劑與錫粉的反應速度（通常溫度每升高10℃，化學反應速度約增加一倍），因此錫膏更易發干；溫度過低又會影響錫膏的粘度及流變性能，易發生印刷缺陷。同樣，濕度過高會使進入錫膏的水汽大大增加；濕度過低又會加快錫膏中溶劑的揮發速率。

錫膏的印刷是電子組裝行業生產電路板的關鍵環節，百分之九十五以上的組裝不良率都是由印刷不良引起的。錫膏的印刷是錫膏借助印刷設備將錫膏移植到電路板焊盤上的工藝過程。影響印刷效果的因素主要有三大類：鋼網，刮刀，印刷參數。