Sn50Pb50錫焊料錫基釬焊粉
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長(zhǎng)沙天久金屬材料有限公司
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合金成分 Sn63Pb37
牌號(hào) SnPb6337
固液相 183℃
釬焊溫度 183℃
規(guī)格粒度 -325目/3#/4#/5#/6#
外觀性狀 銀灰色球形粉末
商品介紹
長(zhǎng)沙天久金屬材料有限公司錫焊料生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢(shì):
1、由計(jì)算機(jī)控制霧化工藝過程,保證錫粉的霧化氛圍各項(xiàng)工藝指標(biāo)的一致性和穩(wěn)定性。
2、嚴(yán)格的合金材料成分控制和合金制造工藝,使錫粉原材料合金在霧化成錫粉前得到充分的均質(zhì)化,限度地減少雜質(zhì)。
3、嚴(yán)格控制錫粉的氧化率,使總含氧量控制在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的范圍內(nèi),并采用特殊的表面包覆技術(shù)使錫粉表面形成薄而堅(jiān)實(shí)的保護(hù)膜。
回流焊又稱“再流焊”, 是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù),主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。回流焊提供一種加熱環(huán)境,使預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料重新熔化,從而讓表面貼裝的元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠的結(jié)合在一起的焊接技術(shù)。回流焊操作方法簡(jiǎn)單,效率高,質(zhì)量好,一致性好,節(jié)省焊料,是一種適合自動(dòng)化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù),目前已成為SMT電路板組裝技術(shù)的主流。
從使用條件分析錫焊膏發(fā)干的原因:
1、回溫:為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度,延長(zhǎng)保存時(shí)間,錫膏通常都需冷藏儲(chǔ)存。在使用前必須將錫膏置于室溫進(jìn)行回溫,一般來(lái)說(shuō)500g裝的錫膏必須至少回溫2小時(shí)以上,以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋,會(huì)導(dǎo)致空氣中的水汽因?yàn)闇夭疃Y(jié)并進(jìn)入錫膏,從而引起發(fā)干。 另外需要提醒的是,若使用錫膏自動(dòng)攪拌機(jī),則應(yīng)縮短或取消回溫過程,自動(dòng)攪拌機(jī)一般采用離心式設(shè)計(jì),高速旋轉(zhuǎn)會(huì)使錫膏溫度上升(上升幅度取決于攪拌時(shí)間)。
2. 環(huán)境溫度及濕度:推薦使用環(huán)境溫度為20-25℃,相對(duì)濕度30%-60%。溫度過高會(huì)加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及錫膏助焊劑與錫粉的反應(yīng)速度(通常溫度每升高10℃,化學(xué)反應(yīng)速度約增加一倍),因此錫膏更易發(fā)干;溫度過低又會(huì)影響錫膏的粘度及流變性能,易發(fā)生印刷缺陷。同樣,濕度過高會(huì)使進(jìn)入錫膏的水汽大大增加;濕度過低又會(huì)加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速率。
錫膏的印刷是電子組裝行業(yè)生產(chǎn)電路板的關(guān)鍵環(huán)節(jié),百分之九十五以上的組裝不良率都是由印刷不良引起的。錫膏的印刷是錫膏借助印刷設(shè)備將錫膏移植到電路板焊盤上的工藝過程。影響印刷效果的因素主要有三大類:鋼網(wǎng),刮刀,印刷參數(shù)。
1、由計(jì)算機(jī)控制霧化工藝過程,保證錫粉的霧化氛圍各項(xiàng)工藝指標(biāo)的一致性和穩(wěn)定性。
2、嚴(yán)格的合金材料成分控制和合金制造工藝,使錫粉原材料合金在霧化成錫粉前得到充分的均質(zhì)化,限度地減少雜質(zhì)。
3、嚴(yán)格控制錫粉的氧化率,使總含氧量控制在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的范圍內(nèi),并采用特殊的表面包覆技術(shù)使錫粉表面形成薄而堅(jiān)實(shí)的保護(hù)膜。
回流焊又稱“再流焊”, 是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù),主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。回流焊提供一種加熱環(huán)境,使預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料重新熔化,從而讓表面貼裝的元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠的結(jié)合在一起的焊接技術(shù)。回流焊操作方法簡(jiǎn)單,效率高,質(zhì)量好,一致性好,節(jié)省焊料,是一種適合自動(dòng)化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù),目前已成為SMT電路板組裝技術(shù)的主流。
從使用條件分析錫焊膏發(fā)干的原因:
1、回溫:為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度,延長(zhǎng)保存時(shí)間,錫膏通常都需冷藏儲(chǔ)存。在使用前必須將錫膏置于室溫進(jìn)行回溫,一般來(lái)說(shuō)500g裝的錫膏必須至少回溫2小時(shí)以上,以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋,會(huì)導(dǎo)致空氣中的水汽因?yàn)闇夭疃Y(jié)并進(jìn)入錫膏,從而引起發(fā)干。 另外需要提醒的是,若使用錫膏自動(dòng)攪拌機(jī),則應(yīng)縮短或取消回溫過程,自動(dòng)攪拌機(jī)一般采用離心式設(shè)計(jì),高速旋轉(zhuǎn)會(huì)使錫膏溫度上升(上升幅度取決于攪拌時(shí)間)。
2. 環(huán)境溫度及濕度:推薦使用環(huán)境溫度為20-25℃,相對(duì)濕度30%-60%。溫度過高會(huì)加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及錫膏助焊劑與錫粉的反應(yīng)速度(通常溫度每升高10℃,化學(xué)反應(yīng)速度約增加一倍),因此錫膏更易發(fā)干;溫度過低又會(huì)影響錫膏的粘度及流變性能,易發(fā)生印刷缺陷。同樣,濕度過高會(huì)使進(jìn)入錫膏的水汽大大增加;濕度過低又會(huì)加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速率。
錫膏的印刷是電子組裝行業(yè)生產(chǎn)電路板的關(guān)鍵環(huán)節(jié),百分之九十五以上的組裝不良率都是由印刷不良引起的。錫膏的印刷是錫膏借助印刷設(shè)備將錫膏移植到電路板焊盤上的工藝過程。影響印刷效果的因素主要有三大類:鋼網(wǎng),刮刀,印刷參數(shù)。
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