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在焊接領域里幾乎所有的金屬暴露于空氣中就會立刻氧化，產生的氧化物會阻礙潤濕，阻礙焊接。因此，需要一些方法來去除此氧化物，且不會形成再次氧化。有一些材料可以去除氧化物且蓋住金屬表面使氧化物不再形成，這就是助焊劑，它是焊接工程必要的材料。它們尚需具備其他的特性，如耐焊接溫度、自由流動和不阻礙焊錫的流動。理想上，它們也不攻擊焊點上的金屬或四周的材料，而且也必須易于被去除。
助焊劑對被焊表面的涂布方法有傳統波焊中的泡沫式，波流式，噴射式及表面沾浸式的涂布方法。在預熱過程中，多種助焊劑在得到熱能的協助后，皆能充滿活力而得以對各種金屬外表執行清潔的任務。因此，助焊劑本身在各種涂布焊接工程學上，除清潔作用外，還有潤焊濕潤、摭散性、助焊劑活性、熱穩定性、化學活性等。

我公司主要用離心霧化工藝生產高純錫焊粉，粉末具有球形度高、粒度均勻、氧含量低的特點，廣泛用于電子、電器、化工、冶金、建材、機械、食品包裝等行業，用于表面貼裝、半導體封裝等工藝，適合焊接、噴涂、3D打印、激光熔覆等加工方法。一般常用的錫焊料合金成分是Sn63%-Pb37%，熔點183℃；常用的無鉛錫焊料合金成分是Sn96.5%-Ag3.0%-Cu0.5%，熔點217℃。

從使用條件分析錫焊膏發干的原因：
1、回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置于室溫進行回溫，一般來說500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上，以使錫膏的溫度與環境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋，會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結并進入錫膏，從而引起發干。 另外需要提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機，則應縮短或取消回溫過程，自動攪拌機一般采用離心式設計，高速旋轉會使錫膏溫度上升（上升幅度取決于攪拌時間）。
2. 環境溫度及濕度：推薦使用環境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%。溫度過高會加快錫膏中溶劑的揮發速度及錫膏助焊劑與錫粉的反應速度（通常溫度每升高10℃，化學反應速度約增加一倍），因此錫膏更易發干；溫度過低又會影響錫膏的粘度及流變性能，易發生印刷缺陷。同樣，濕度過高會使進入錫膏的水汽大大增加；濕度過低又會加快錫膏中溶劑的揮發速率。

馬來松香是由普通脂松香與馬來酸酐在一定的工藝條件下起狄爾斯一阿德耳反應后所得的產物。馬來松香是改性松香，它比普通脂松香有以下優點：
1、軟化點比較高；
2、粒子團比較細小；
3、分子結構增加2個羧基，增強了羧基的活性，因而具有較高的反應性能，比較顯著的酸性，對氧化和老化有較好的穩定性。