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深圳市騰華泰電子有限公司主營：DK112，DK1203，DK124

DB106S 詳情說明型號封裝

型號：DB106S          封裝：DBS-4 (SOP-4)

特性：小方橋、貼片橋堆

參數說明

★電性參數：1A800V

★芯片材質：GPP

★正向電流(Io)：1A

★芯片個數：4

★正向電壓(VF)：1.05V

★芯片尺寸：50MIL

★浪涌電流Ifsm：30A

★是否進口：是

★漏電流(Ir)：5uA

★工作溫度：-55℃～+150℃

★恢復時間(Trr)：500ns

★引線數量：4

型號

DB107

品牌

ASEMI

封裝

DB-4

特性

插件整流橋

正向電流

反向耐壓

芯片材質

芯片個數

漏電流

操作溫度

(lo)

VRRM

Chip Material Chip Number

(Ir)

T emperature

1A

50~ 1000V

光阻GPP

4

>10UA| -50°C~ 150°C

正向電壓浪涌電流

芯片尺寸

引線數量

恢復時間

包裝方式

(VF )

IFSM

Chip Size

Lead Number

(Trr)

Package

1.1V

30uA .

50MIL

4

> 2000NS

2.5K/盒

商品詳情:

DK708 8 通道帶自校正功能的容性觸摸感應器DK708 觸摸感應器可以用平均電容值作為基準檢測感應點的電容變化。它可以通過任何非導電介質來感應電容變化。這樣感應模塊就可以很好的跟水和灰塵隔離。DK708 有更強的抗干擾性和更好的一致性。這個芯片可以工作在低功耗的環境下，當電源為 5v 時，工作電流為 220ua，待機電流為 10ua 以下，也適用于電池應用。