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簡介

鉬合金，是以鉬為基體加入其他元素而構成的有色合金。主要合金元素有鈦、鋯、鉿、鎢及稀土元素。鈦、鋯、鉿元素不僅對鉬合金起固溶強化作用，保持合金的低溫塑性，而且還能形成穩定的、彌散分布的碳化物相，提高合金的強度和再結晶溫度。鉬合金有良好的導熱、導電性和低的膨脹系數，在高溫下(1100～1650℃)有高的強度，比鎢容易加工。可用作電子管的柵極和陽極，電光源的支撐材料，以及用于制作壓鑄和擠壓模具，航天器的零部件等。由于鉬合金有低溫脆性和焊接脆性，且高溫易氧化，因此其發展受到限制。工業生產的鉬合金有鉬鈦鋯系、鉬鎢系和鉬稀土系合金，應用較多的是第一類。鉬合金的主要強化途徑是固溶強化、沉淀強化和加工硬化。通過塑性加工可制得鉬合金板材、帶材、箔材、管材、棒材、線材和型材，還能提高其強度和改善低溫塑性。

以鉬為基加入其他元素組成的合金。在難熔金屬中，鉬及其合金有良好的導熱、導電性和低的膨脹系數（與電子管用的玻璃相近），在高溫下（1100～1650℃）有高的強度，與鎢相比，容易加工，因而在電子管（柵極和陽極）、電光源（支撐材料）、金屬加工工具（壓鑄和擠壓模具及穿孔頂頭）制造部門以及航天工業中得到應用。鉬能耐熔融玻璃的浸蝕，它的氧化物不會污染玻璃。自1943年以來，鉬材一直用于玻璃工業作加熱電極。Mo-30W合金具有優異的抗熔融鋅腐蝕的性能，已成功地應用于煉鋅工業。鉬還用于制造硫酸生產中的熱交換器和閥門等部件。

鉬合金的種類

一.TZM和TZC鉬合金，二.MHC和ZHM合金，三.Mo-W合金，四.Mo-Re合金，五.MH和KW鉬合金。

鉬合金的應用

高溫加熱元件，輻射屏蔽，擠壓，鍛造模具等;旋轉透視在臨床診斷用陽極;玻璃熔化爐電極和組件的抗熔融玻璃;與熱膨脹系數匹配的硅半導體芯片散熱片坐騎;濺射層，只有埃（10-7毫米）厚，大門和集成電路芯片的互連;汽車活塞環和機器部件噴涂涂料，以減少摩擦，提高磨損。

合金系列

工業生產的鉬合金可分為Mo-Ti-Zr系、Mo-W系和Mo-Re系合金，還有以碳化鉿質點沉淀強化的Mo-Hf-C系合金。TZM合金具有優異的綜合性能，是應用最廣泛的鉬合金。TZC（Mo-1.25 Ti-0.15 Zr-0.15C）合金比TZM具有更高的高溫強度和再結晶溫度，但加工困難，應用受到限制。

鉬合金有低溫脆性和焊接脆性以及高溫氧化等缺點，所以發展受到限制。用合金化的方法難以改善鉬合金的高溫抗氧化性能，目前只是用防護涂層改善這種性能。鉬合金研究中的主要問題是提高高溫強度和再結晶溫度，改善材料低溫塑性。純鉬材研究中的主要問題是改善低溫塑性，即降低它的塑性-脆性轉變溫度。

鉬合金的主要強化途徑是固溶強化、沉淀強化和加工硬化（見金屬的強化）。鈦、鋯和鉿是鉬的主要合金元素。合金元素對鉬的軋制棒材硬度的影響見下頁圖。鈦、鋯和鉿不僅可以固溶強化和保持材料的低溫塑性，而且能形成穩定的、彌散分布的碳化物相，提高材料的強度和再結晶溫度。

間隙雜質碳、氮特別是氧對塑性－脆性轉變溫度有嚴重的影響。它們在鉬中的溶解度極低（室溫下不大于1ppm），多余的間隙元素則以鉬的化合物形式分布在晶界上，降低晶界強度，導致晶間脆性斷裂。鉬合金中加入微量硼能細化晶粒，凈化晶界并改變晶界形態，從而提高鉬的塑性：加入微量鐵和釔等元素也可以改善低溫塑性（見界面）。1955年吉奇（G.Geach）和休斯（J.Hughes）發現錸能明顯改善鉬和鎢的塑性，可使鉬的塑性-脆性轉變溫度下降到-200℃。