低介電常數 Dk/低介電損耗 Df環氧膠E890 5G元件 高頻組件粘接
低介電常數 Dk/低介電損耗 Df環氧膠E890 5G元件 高頻組件粘接
低介電常數 Dk/低介電損耗 Df環氧膠E890 5G元件 高頻組件粘接
低介電常數 Dk/低介電損耗 Df環氧膠E890 5G元件 高頻組件粘接

低介電常數-Dk/低介電損耗-Df環氧膠E890-5G元件

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聯系方式
有效期 6個月@8℃
活性使用期 24小時@25℃
有效物質≥ 100%
工作溫度 -40℃~150℃
品牌 SICOON
固化方式 熱固化
商品介紹
基本信息
有效期：6個月@8℃
活性使用期：24小時@25℃
有效物質≥：100%
工作溫度：-40℃~150℃
品牌：SICOON
固化方式：熱固化

低介電常數（Dk）/低介電損耗（Df）環氧膠E890 5G元件 高頻組件粘接  


E890 是一款單組份環氧膠，對PCB、金屬、玻璃、陶瓷、LCP等基材具有較高的粘接強度，同時具有低介電常數（Dk）/低介電損耗（Df）、耐濕熱性能好等特點，應用于5G元件粘接以及其它高頻組件粘接。


 

低介電常數（Dk）/介電損耗（Df）環氧膠E890

化學成份

改環氧體系

顏色

黑色

粘度

26,000mPa·s

觸變指數

4.5 

固化工藝

20min@110℃

硬度 ［shore］

Shore 75D

Tg

110℃

CTE

CTE1=75, CTE2=128

Dk/Df (1.5GHz)

Dk= 2.0 ,  Df=0.003

可靠性測試

SIR高溫高濕85 ℃ /85RH%, 240小時后>108Ω


使用指南

使用前請確保基材的潔凈，干燥，盡量避免灰塵或油污污染基材，例如氧化物層，灰塵，水分，鹽和油，其可在粘合部分中引起差的粘附或腐蝕。

產品從冰箱拿出后要先進行解凍，開封后的產品要48小時內用完，如未用完請隔絕濕氣保存。對于不同規格包裝，建議解凍時間如下：

1.5 hours @25℃ （30cc針筒包裝）

2 hours @25℃ （50cc針筒包裝）

存儲條件

將產品存放在未開封的容器中，置于干燥處。存儲信息可以在產品容器標簽上指示。

存儲: -20°C

避免熱，光和濕氣。

該材料可在與某些金屬接觸時聚合，應避免接觸黃銅、銅、鐵和鋁。

聯系方式
公司名稱 廣州市穗烯曼新材料科技有限責任公司
聯系賣家 羅生
電話 잵잰잱잭잯재잲잴잵잵잮
手機 잵잰잱잭잯재잲잴잵잵잮
地址 廣東省廣州市