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XC7A50T-2CSG324I-XILINX-21+-BGA
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聯系人 屈巧弟 銷售總監
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發貨地 廣東省深圳市
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商品參數
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商品介紹
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聯系方式
型號 XC7A50T-2CSG324I
品牌 XILINX
批號 21+
封裝 BGA
QQ 847049310
數量 6000
風險等級 5.79
最大時鐘頻率 1286 MHz
CLB-Max的組合延遲 1.05 ns
JESD-30 代碼 S-PBGA-B324
JESD-609代碼 e1
商品介紹
型號 | XC7A50T-2CSG324I | 品牌 | XILINX |
---|---|---|---|
批號 | 21+ | 封裝 | BGA |
847049310 |
參數名稱 | 參數值 |
---|---|
是否無鉛 | 不含鉛 |
是否Rohs認證 | 符合 |
生命周期 | Active |
零件包裝代碼 | BGA |
包裝說明 | LFBGA, BGA324,18X18,32 |
針數 | 324 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代碼 | 3A991.D |
HTS代碼 | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time | 12 weeks |
風險等級 | 5.79 |
最大時鐘頻率 | 1286 MHz |
CLB-Max的組合延遲 | 1.05 ns |
JESD-30 代碼 | S-PBGA-B324 |
JESD-609代碼 | e1 |
長度 | 15 mm |
濕度敏感等級 | 3 |
可配置邏輯塊數量 | 4075 |
輸入次數 | 250 |
邏輯單元數量 | 52160 |
輸出次數 | 250 |
端子數量 | 324 |
最高工作溫度 | 100 °C |
最低工作溫度 | -40 °C |
組織 | 4075 CLBS |
封裝主體材料 | PLASTIC/EPOXY |
封裝代碼 | LFBGA |
封裝等效代碼 | BGA324,18X18,32 |
封裝形狀 | SQUARE |
封裝形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流溫度(攝氏度) | NOT SPECIFIED |
電源 | 1 V |
可編程邏輯類型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
認證狀態 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.5 mm |
子類別 | Field Programmable Gate Arrays |
最大供電電壓 | 1.05 V |
最小供電電壓 | 0.95 V |
標稱供電電壓 | 1 V |
表面貼裝 | YES |
溫度等級 | INDUSTRIAL |
端子面層 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子節距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
處于峰值回流溫度下的最長時間 | NOT SPECIFIED |
寬度 | 15 mm |
聯系方式
公司名稱 深圳市唯有度科技有限公司
聯系賣家 屈巧弟 (QQ:847049310)
電話 尋尉尅尅-專尃尅尉尉将将將
手機 専尅專専專尅專尃射射專
地址 廣東省深圳市
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