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半球形封頭是指由半個球殼及直邊（圓筒短節）構成的封頭。球殼的曲率半徑處處相等，受力均勻。與其他封頭相比，半球形封頭在承受相同內壓時，所需要的壁厚zui小。

在球殼與相同厚度圓筒的連接處，因曲率半徑變化引起的邊緣應力僅為圓筒總體薄膜應力的3.1%，可忽略 計。所以半球形封頭力學性能最佳，所用材料最節省。

[1] 半球形封頭hemispherical head殼體軸向截面為半圓 3~~書 半球形封頭 i一球冠;2一梯形球 圓板二3一筒體 形。直徑較小的半球形封頭可整 體壓制成型，但直徑較大的由于其 探度較大，整體壓制有困難，故需 采用數塊大小相同的梯形球瓣和 頂部中心的一塊圓形球面板(球 冠)組焊而成。半球 形封頭與其他形式封頭相比較』在 直徑和承壓相同的條件下，所需厚 度zui小，封頭容積相同時其表面積 zui小，用料最省。受力很均勻。但 由于制造困難，一般除用于壓力較 高、直徑較大的壓力容器外，其他 容器較少采用

錐形封頭錐體的主體部分在內壓作用下，zui大薄膜應力發生在大端。錐體和圓筒部分連接處，由于幾何不連續性，曲率半徑突變，因此該處會產生較大的橫向推力，引起較大邊緣應力，容易發生彎曲，故需加強。對大端，軸向彎曲應力為主要控制因素，且屬二次應力，所以應力強度控制在內；對小端，由于小端與圓筒連接處的應力狀況主要為平均周向拉應力和平均徑向壓應力，屬局部薄膜應力，所以應力強度可以控制在內，但由于此處局部薄膜應力有可能超越邊緣效應的分布范圍，為安全起見，取應力強度控制在以內。對大端，任何情況下加強段的厚度不得小于相連接的錐殼厚度，加強段長度應不小于，圓筒加強段長度應不小于。

對小端，任何情況下加強段的厚度不得小于相連接的錐殼厚度，錐殼加強段長度應不小于，圓筒加強段長度應不小于。