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東莞市明眸照明科技有限公司 

 

固態封裝，屬于冷光源類型。所以它很方便運輸和安裝，可以被裝置在任何微型和封閉的設備中，不怕振動，主要考慮的就是散熱。

LED燈具技術正日新月異的在進步，它的發光效率正在取得驚人的突破，價格也在不斷的降低。一個白光LED燈具進入家庭的時代正在迅速到來。

LED燈損壞的辦法

1)LED的漏電流過大造成PN結失效，使LED燈燈飾點不亮，這種情況一般不會影響其它的LED燈的工作

2)LED燈的內部連接引線斷開，造成LED無電流通過而產生死燈，這種情況會影響其它的LED燈的正常工作。

人體靜電對LED的損害也是很大的，工作時應穿防靜電服裝，配帶靜電環，靜電環應接地良好，有一種不須要接地的靜電環防靜電的效果不好，建議不使用配帶該種產品，如果工作人員違反操作規程，則應接受相應的警示教育，同時也起到告示他人的作用。人體帶靜電的多少，與人穿的不同面料衣服、及各人的體質有關，秋冬季黑夜我們脫衣服就很容易看見衣服之間的放電現象，這種靜電放電的電壓就有三千伏。

有些企業采用手工焊接，使用40瓦普通烙鐵，焊接溫度無法控制，烙鐵溫度在300-400℃以上，過高的焊接溫度也會造成死燈，LED引線在高溫下膨脹系數比在150℃左右的膨脹系數高好幾倍，內部的金絲焊點會因為過大的熱脹冷縮將焊接點拉開，造成死燈現象。

LED行業前景

2012年，我國半導體照明產業整體規模達到了1920億元，較2011年的1560億元增長23%，增速有所放緩，成為近幾年國內半導體照明產業發展速度低的年份。其中上游外延芯片、中游封裝、下游應用的規模分別為80億元、320億元和1520億元。

2012年,國內企業芯片營收增長23%，達到80億元。2011年，國內GaN芯片產能利用率在50%左右，全年產量僅為1150億顆，產量增速為63%，遠大于產值增速。整體來看，芯片的國產化率達到72%，在照明應用方面也取得了較大進展，特別是中小功率照明應用國產芯片的競爭力逐步顯現，雖然照明用芯片市場占有率仍然較低，約為25%左右，但2011年17%相比，有較大增長。

2012年,我國LED封裝產業規模達到320億元，較2011年的285億元增長了12%，產量則由2011年的1820億只增加到2410億只，增長32%。從產品結構來看，SMDLED封裝增長最為明顯，占到整個LED器件產量的50%左右，已經成為LED封裝的主流產品。

2012年，我國半導體照明應用領域的整體規模達到1520億元，整體增長率達到24%，是整個產業鏈上增長的環節，但受到產品價格較大幅度降低的影響，增速也成為近幾年較低。其中照明應用產品產值增長40%，以28%的市場份額繼續成為市場份額比較大的應用領域。LED照明燈具產品產量超過3億只，國內市場需求快速提升，產品出口比例有所降低，為56%；背光應用增長32%,占整個應用領域產值的19%；最為成熟的景觀應用在2012年增長有所放緩，為19%，在整個應用產值中的比例為22%，較2011年有所降低；LED顯示屏增長率有所放緩，在應用產值中的占比降到13%。