鍍鋅板蝕刻機(jī) 鐵板蝕刻機(jī)廠家 五金蝕刻機(jī) 藍(lán)光同茂
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鍍鋅板蝕刻機(jī)-鐵板蝕刻機(jī)廠家-五金蝕刻機(jī)

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報價方式 按實際訂單報價為準(zhǔn)
加工定制 是
品牌 藍(lán)光同茂
用途 抗氧化生產(chǎn)線
規(guī)格 610×610mm(最大板) 80×60mm(最小板)
適用行業(yè) 廣告行業(yè)，標(biāo)牌行業(yè)
功率 200w
類型 金屬蝕刻機(jī)
商品介紹




電解蝕刻機(jī)報價--山東藍(lán)光同茂標(biāo)牌廠低價促銷中


金屬電蝕刻機(jī)的技術(shù)領(lǐng)域本實用新型涉及一種對金屬表面如各種標(biāo)牌、金屬飾品、金屬包裝、防偽標(biāo)志等進(jìn)行蝕刻的設(shè)備，具體說是一種金屬電蝕刻機(jī)。

金屬電蝕刻機(jī)是一種能對金屬表面進(jìn)行蝕刻的設(shè)備。包括有整流控制器和蝕刻操作臺兩部分。整流控制器將220伏交流電源轉(zhuǎn)換成直流電源,其正極通過卡具與金屬工件連接,負(fù)極與噴淋機(jī)頭連接,噴淋管通過循環(huán)液管與水泵出口接通。優(yōu)點是結(jié)構(gòu)合理,該設(shè)備采用無酸性溶液作為蝕刻液,不會對操作人員健康造成危害,無環(huán)境污染,并提高了蝕刻效率。



金屬電子蝕刻機(jī)為全功能型，雕刻方式為環(huán)保，無接觸，可調(diào)距電刻。全國獨創(chuàng)，采用國際先進(jìn)的電路設(shè)計，選用超大功率的優(yōu)質(zhì)器件，流水線式生產(chǎn)設(shè)計，另增加多項保護(hù)功能，工作效率成倍提高，經(jīng)久耐用。能在任何金屬表面進(jìn)行立體圖文制作.













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電解蝕刻工藝


電解蝕刻標(biāo)牌工藝采用了新材料、新設(shè)備、新工藝，創(chuàng)出了新水平(銅、不銹鋼、鈦金板蝕刻標(biāo)牌及獎牌)。

(1)由于網(wǎng)印技術(shù)的提高，字線邊緣可印整齊了，用網(wǎng)印抗蝕刻墨制作蝕刻標(biāo)牌，取代了一部分老式的涂感光膠制作抗蝕層的方法。

(2)光成像抗蝕油墨的出現(xiàn)，在制作精細(xì)蝕刻圖文標(biāo)牌時起了很大作用，這是一種新材料的應(yīng)用。

(3)電腦刻字不干膠，在蝕刻大字銅牌及不銹鋼牌時制作抗蝕層，實用、方便又快捷。

(4)蝕刻標(biāo)牌的著色，有過去的噴漆、刮漆、添漆、擦漆，現(xiàn)在又增加了陰極電泳漆、電著色及網(wǎng)印各色光成像油墨來著色。

(5)無污染的電解蝕刻新工藝和新設(shè)備，取代了一部分化學(xué)蝕刻標(biāo)牌工藝和設(shè)備。在展覽會上還見到了電解蝕刻和著色一體化的新設(shè)備、新工藝，如制作刀具的商標(biāo)等。它的抗蝕層是用一塊網(wǎng)印版蓋在上面壓緊而制成的，要求具有耐水、耐溫、耐電解液的作用，專用電解液形成有色膜層。電解蝕刻設(shè)備國內(nèi)生產(chǎn)廠家很多，功能還在逐步完善。

(6)化學(xué)蝕刻也開發(fā)出了一些有利于環(huán)境保護(hù)的新的化學(xué)蝕刻液，現(xiàn)在正在推廣應(yīng)用。

(7)有的廠家開發(fā)了用鈦金板貼不干膠字后噴砂處理，用仿蝕刻取代一部分蝕刻標(biāo)牌。

(8)銅牌、鈦金牌用蝕刻、砂面處理、刷紋、拋光、涂漆著色、鍍金、鍍鎳等工藝巧妙組合，可制出標(biāo)牌和獎牌。



濟(jì)南藍(lán)光同茂標(biāo)牌設(shè)備廠是專業(yè)從事各種工藝禮品設(shè)備、獎牌制作設(shè)備的研究開發(fā)、設(shè)計、制造、生產(chǎn)銷售為一體的高新技術(shù)開發(fā)有限公司。主要經(jīng)營多功能金屬標(biāo)牌機(jī)、獎牌機(jī)、銘牌機(jī)、金卡機(jī)、電雕刻機(jī)、打標(biāo)機(jī)、腐蝕機(jī)、電蝕刻機(jī)、標(biāo)牌設(shè)備、標(biāo)示標(biāo)牌設(shè)備、電鍍設(shè)備、電子上色機(jī)、金屬刻字機(jī)等廣告設(shè)備。


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催化劑毒金屬

指在無電鍍鎳反應(yīng)中含有許多Cu，Sn，Zn，Pb，Bi等作為催化劑毒物的合金。

有關(guān)這些弱Cu和Sn催化毒性Cu基合金，假定Sn系合金，電引發(fā)（電偶開始，至鍍覆反應(yīng)是通過用不同的金屬觸摸而主張）時，PD活性或傳導(dǎo)，可以以適當(dāng)大的附著力進(jìn)行電鍍。其他，由于化學(xué)鍍鎳 - 硼鍍層具有高電鍍浴活性，所以可以在沒有Pd活性或電流引發(fā)的情況下直接鍍覆Cu合金。但是，難以直接對含有Pb，Bi等的催化毒性強(qiáng)的合金進(jìn)行無電解鍍鎳。

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公司名稱 濟(jì)南藍(lán)光同茂科技有限公司
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