H26M41204HPR BGA153 BOM表配單
H26M41204HPR BGA153 BOM表配單
H26M41204HPR BGA153 BOM表配單
H26M41204HPR BGA153 BOM表配單
H26M41204HPR BGA153 BOM表配單
H26M41204HPR BGA153 BOM表配單

H26M41204HPR-BGA153-BOM表配單

價(jià)格

訂貨量(個(gè))

¥0.10

≥1

聯(lián)系人 林凱

憩憭憤憩憧憪憧憫憭憩憭

發(fā)貨地 廣東省深圳市
進(jìn)入商鋪
掃碼查看

掃碼查看

手機(jī)掃碼 快速查看

在線客服

商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
產(chǎn)品種類: 集成電路
封裝 BGA153
型號(hào) H26M41204HPR
電壓 1
數(shù)量 1
數(shù)量 100000
商品介紹

H26M41204HPR

H26M41204HPR

H26M41204HPR

H26M41204HPR

H26M41204HPR

有源器件正常工作的基本條件是必須向器件提供相應(yīng)的電源,如果沒有電源,器件將無法工作。有源器件包括三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、集成電路等,是以半導(dǎo)體為基本材料構(gòu)成的元器件。

隨著集成電路的發(fā)展,已經(jīng)能把單元電路、功能電路,甚至整個(gè)電子系統(tǒng)集成在一起。

型號(hào):相應(yīng)的電子產(chǎn)品都有一個(gè)對(duì)應(yīng)的型號(hào)。由字母、數(shù)字和符號(hào)組成。

各生IC產(chǎn)廠家都會(huì)有一系列屬于本廠家的命名規(guī)則,但是,各廠家的命名規(guī)則都會(huì)有以下幾個(gè)共同點(diǎn):

1.代表廠家的字母組合;

2.產(chǎn)品主型號(hào);

3.產(chǎn)品封裝;

4.其它。

封裝分類

1.SOP封裝

SOP  SSOP  TSSOP  TSOP  HSOP  (SMD貼片)

2.SOJ封裝

3.DIP封裝

DIP(PDIP)直插  CDIP陶瓷直插

4.QFP封裝

QFP四面  TQFP薄四面  CQFP陶瓷四面

5. LCC封裝

PLCC塑料四方立  CLCC陶瓷四方立

6.QFN封裝

7.SOT系列  SOD系列  TO系列

8.BGA封裝  PGA封裝

9.模塊










有源器件正常工作的基本條件是必須向器件提供相應(yīng)的電源,如果沒有電源,器件將無法工作。有源器件包括三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、集成電路等,是以半導(dǎo)體為基本材料構(gòu)成的元器件。

隨著集成電路的發(fā)展,已經(jīng)能把單元電路、功能電路,甚至整個(gè)電子系統(tǒng)集成在一起。

型號(hào):相應(yīng)的電子產(chǎn)品都有一個(gè)對(duì)應(yīng)的型號(hào)。由字母、數(shù)字和符號(hào)組成。

各生IC產(chǎn)廠家都會(huì)有一系列屬于本廠家的命名規(guī)則,但是,各廠家的命名規(guī)則都會(huì)有以下幾個(gè)共同點(diǎn):

1.代表廠家的字母組合;

2.產(chǎn)品主型號(hào);

3.產(chǎn)品封裝;

4.其它。

封裝分類

1.SOP封裝

SOP  SSOP  TSSOP  TSOP  HSOP  (SMD貼片)

2.SOJ封裝

3.DIP封裝

DIP(PDIP)直插  CDIP陶瓷直插

4.QFP封裝

QFP四面  TQFP薄四面  CQFP陶瓷四面

5. LCC封裝

PLCC塑料四方立  CLCC陶瓷四方立

6.QFN封裝

7.SOT系列  SOD系列  TO系列

8.BGA封裝  PGA封裝

9.模塊







聯(lián)系方式
公司名稱 深圳市天卓偉業(yè)電子有限公司
聯(lián)系賣家 林凱 (QQ:3004278738)
電話 憧憥憤憤-憦憭憬憪憪憥憦憪
手機(jī) 憩憭憤憩憧憪憧憫憭憩憭
傳真 憧憥憤憤-憦憭憬憪憪憥憦憪
地址 廣東省深圳市